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Lo más destacado:
• El sistema de módem-RF 5G Snapdragon® X75 establece la referencia en conectividad para smartphones con el primer sistema de módem-RF preparado para 5G Advanced del mundo;
• Snapdragon X75 también está diseñado para impulsar la siguiente etapa de la evolución 5G en todos los verticales clave, incluyendo vehículos, PCs, IoT Industrial y más;
• Impulsada por Snapdragon X75, Qualcomm® Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo del mundo totalmente integrada y preparada para 5G Advanced para el acceso fijo a Internet 5G con el objetivo de reducir la brecha digital.
SAN DIEGO, 15 DE FEBRERO DE 2023 - Qualcomm Technologies, Inc. ha anunciado hoy una serie de innovaciones 5G preparadas para impulsar el Connected Intelligent Edge y permitir la próxima generación de experiencias de conectividad en una amplia gama de industrias.
Sistemas de Módem-RF 5G Snapdragon X75 y X72
La solución de módem a antena de 6ª generación de Qualcomm Technologies es la primera preparada para soportar 5G Advanced, la siguiente fase de 5G. Introduce una nueva arquitectura, un nuevo paquete de software e incluye numerosas funciones pioneras en el mundo para ampliar los límites de la conectividad, incluyendo cobertura, latencia, eficiencia energética y movilidad. Las tecnologías e innovaciones de Snapdragon X75 permiten a los fabricantes crear experiencias de próxima generación en segmentos como smartphones, banda ancha móvil, automoción, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.
Snapdragon X75 es el primer sistema de módem-RF con un acelerador de tensor de hardware específico, Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2, que permite un rendimiento de IA más de 2,5 veces superior en comparación con Gen 1, y presenta Qualcomm® 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones basadas en IA para lograr mejores velocidades, cobertura, movilidad, robustez de enlace y precisión de localización. Qualcomm 5G AI Suite incluye funciones avanzadas basadas en IA, como la primera gestión de haces mmWave asistida por sensores del mundo y GNSS Location Gen 2 basada en IA, que optimizan Snapdragon X75 de forma exclusiva para lograr un rendimiento 5G superior.
Impulsado por una nueva arquitectura actualizable de módem a antena, Snapdragon X75 está especialmente diseñado para la escalabilidad y permite un rendimiento 5G inigualable con características clave como:
• Primera agregación del mundo de 10 portadoras para mmWave, agregación de 5 portadoras de enlace descendente y MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una agregación de espectro y una capacidad sin precedentes.
• El transceptor convergente para mmWave y sub-6, emparejado con los nuevos módulos de antena mmWave de quinta generación Qualcomm® QTM565, reducen el costo, la complejidad de la placa, la huella de hardware y el consumo de energía.
• El Paquete de Software Qualcomm® Advanced Modem-RF mejora aún más el rendimiento sostenido, en escenarios de usuario como ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones móviles de gaming, etc.
• Gestión del haz mmWave asistida por sensores basada en IA para una mayor fiabilidad de la conectividad y mejoras en la precisión de la localización basadas en IA.
• Qualcomm® 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm® RF Power Efficiency Suite para prolongar la duración de la batería.
• Soporte de Qualcomm DSDA Gen 2 que permite 5G/4G Dual Data en dos tarjetas SIM simultáneamente.
• Qualcomm® Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, fiables y de largo alcance, y ahora incluye soporte para Snapdragon® Satellite.
"5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad del Connected Intelligent Edge", dijo Durga Malladi, vicepresidente ejecutivo y director general de módems celulares e infraestructura de Qualcomm Technologies, Inc. "El Sistema Modem-RF Snapdragon X75 demuestra toda la amplitud de nuestro liderazgo global en 5G, con innovaciones como la IA acelerada por hardware y el soporte para las próximas capacidades 5G Advanced, que desbloquean un nivel completamente nuevo de rendimiento 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares."
Además del Snapdragon X75 5G Modem-RF System, Qualcomm Technologies anuncia el Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, compatible con velocidades de carga y descarga multi-Gigabit.
Snapdragon X75 se está probando actualmente, y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad de 2023. Para más detalles técnicos, consulte esta entrada de blog y visite la página web de Snapdragon X75.
Plataforma de Acceso Inalámbrico Fijo Qualcomm Gen 3
Impulsada por Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo (FWA) del mundo totalmente integrada y preparada para 5G Advanced con soporte para mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad 10Gb Ethernet.
Esta nueva plataforma ofrece un rendimiento superior impulsado con una potente CPU de cuatro núcleos y aceleración de hardware específica diseñada para soportar un máximo rendimiento a través de 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrecerá velocidades multi-gigabit y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar. Además, Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor agregado para los operadores móviles y les proporcionará una forma rentable de entregar velocidades de Internet similares a la fibra de forma inalámbrica sobre 5G a las comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas, ayudando a impulsar la adopción global de FWA y dando un paso más hacia el cierre de la brecha digital.
Además de beneficiarse de las capacidades de Snapdragon X75, las principales características de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen:
Arquitectura de hardware convergente mmWave-Sub-6 para reducir la huella, el costo, la complejidad de la placa y el consumo de energía.
Qualcomm® Dynamic Antenna Steering Gen 2 para mejorar las capacidades de autoinstalación.
Qualcomm® RF Sensing Suite para permitir la implantación de CPE mmWave en interiores.
Qualcomm® Tri-Band Wi-Fi 7, soportando canales de hasta 320 MHz con funcionamiento MultiLink experto para conexiones ultrarrápidas, de baja latencia y fiables, y capacidad de malla para una cobertura sin fisuras.
Arquitectura de software flexible con soporte para múltiples marcos de trabajo, incluidos OpenWRT y RDK-B.
Con Dual SIM, la plataforma Gen3 tiene soporte para las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) y Dual-SIM Dual Standby (DSDS).
Para obtener más información sobre la Plataforma de Acceso Inalámbrico Fijo Gen 3 de Qualcomm, consulte esta entrada en el blog.
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Acerca de Qualcomm
Qualcomm está haciendo posible un mundo en el que todos y todo puede estar conectado de forma inteligente. Nuestra hoja de ruta tecnológica única nos permite escalar de forma eficiente las tecnologías que lanzaron la revolución móvil, incluyendo conectividad avanzada, alto rendimiento, computación de bajo consumo, inteligencia en el dispositivo y más, a la próxima generación de dispositivos inteligentes conectados en todas las industrias. Las innovaciones de Qualcomm y nuestra familia de plataformas Snapdragon ayudarán a hacer posible la convergencia en la nube, transformar las industrias, acelerar la economía digital y revolucionar la forma en que experimentamos el mundo, por el bien de todos.
Qualcomm Incorporated incluye nuestro negocio de licencias, QTL, y la gran mayoría de nuestra cartera de patentes. Qualcomm Technologies, Inc, una subsidiaria de Qualcomm Incorporated, gestiona, junto con sus subsidiarias, sustancialmente todas nuestras funciones de ingeniería, investigación y desarrollo, y sustancialmente todos nuestros negocios de productos y servicios, incluido nuestro negocio de semiconductores QCT.
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