Entradas
El CEO de Intel Corporation Brian Krzanich
dio
inicio a la conferencia técnica anual de Intel con un amplio conjunto
de iniciativas de cómputo y de proyectos que muestran cómo la empresa
está avanzando rápidamente para permitir
nuevos segmentos de mercado donde todo sea inteligente y conectado.
Krzanich y otros ejecutivos anunciaron nuevas herramientas de hardware y
software, anticiparon las próximas tecnologías de Intel y anunciaron
nuevos productos a través de diversos segmentos
de tecnología.
“Con nuestro portafolio de diversos productos y con las herramientas de
desarrollo que abarcan los principales segmentos de crecimiento,
sistemas operativos y factores de forma, Intel ofrece a los
desarrolladores de hardware y software nuevas maneras de crecer, además
de flexibilidad de diseño”, dijo Brian Krzanich, CEO de Intel. “Si es
inteligente y conectado, lo es mejor con Intel”.
Durante
la apertura se unieron a Krzanich en el escenario principal varios
ejecutivos de Intel, Michael Dell, presidente y CEO de
Dell, y Greg McKelvey, vicepresidente ejecutivo y director de marketing y estrategia de Fossil Group*.
El
formato y el contenido de la conferencia técnica han sido renovados
este año para atraer a una gama más amplia de ingenieros
y programadores, lo que refleja los esfuerzos de Intel para extender el
alcance de la tecnología Intel. La agenda y el contenido de las
demostraciones de tecnología se han extendido más allá de las PCs, de
los móviles y del data center, para también incluir
la Internet de las Cosas y los dispositivos que se pueden vestir, así
como otros nuevos dispositivos creados por los llamados “makers” e inventores. Más de 4.500 desarrolladores de todo el mundo están asistiendo al fórum esta semana.
Nuevos elementos de las herramientas de desarrollo
·
Intel
anunció el Diseño de Referencia de Intel para el programa Android para
ofrecer a los usuarios de tabletas de alta calidad una experiencia
consistente basada en
el más reciente sistema operativo Android™.
Intel ayudará a ampliar el proceso de despliegue del Android para las
fabricantes de tabletas proporcionando el trabajo de ingeniería de
software, el acceso racionalizado de
Google Mobile™ Services, así como el soporte para las actualizaciones y las mejoras en las futuras versiones Android.
·
Intel
anunció el programa de desarrollo de Analíticos para los Dispositivos
Vestibles (A-Wear, por sus siglas en inglés), que acelerará el
desarrollo y el despliegue
de nuevas aplicaciones vestibles. El programa de desarrollo integra una
serie de componentes de software, incluyendo las herramientas de
software y algoritmos de Intel y las capacidades de gestión de datos de
Cloudera® CDH, todo desplegado en una
infraestructura de nube optimizada por la arquitectura Intel®. Los desarrolladores de dispositivos vestibles de Intel podrán utilizar el programa de desarrollo A-Wear de forma gratuita.
Nuevos componentes disponibles de los productos de Intel
- Intel anunció la primera disponibilidad comercial del módem XMM 7260, ahora en el Smartphone Samsung Galaxy Alpha para Asia, Europa y otros mercados regionales. Los módems Intel® XMM 7260 e Intel® XMM™ 7262 soportan uno de los estándares móviles más rápidos de la industria, ofreciendo velocidades de Categoría 6, de hasta 300 Mbps. Los módems son de la segunda generación de plataformas LTE de Intel y proporcionan a los fabricantes de dispositivos una solución de alto rendimiento y de eficacia de potencia para la próxima ola de redes y de dispositivos LTE-Advanced.
- La Intel® Edison, una computadora del tamaño de un sello postal con tecnología inalámbrica integrada que ha sido anunciada en el CES, está actualmente lista y disponible. La plataforma está diseñada para permitir la rápida innovación y el desarrollo de productos de inventores, empresarios y diseñadores de productos de consumo, mediante la simplificación del proceso de diseño, aumentando la durabilidad y proporcionando ahorros de costo adicionales.
- AT&T* será el proveedor exclusivo del brazalete “Mi Accesorio de Comunicación Inteligente”, (MICA, por sus siglas en inglés), diseñado por Opening Ceremony, proyectado por Intel e introducido la semana pasada en Nueva York.
Nuevos productos y presentación preliminar de la innovación
·
Michael
Dell y Krzanich han mostrado un adelanto de la próxima tableta Dell con
tecnología Intel® RealSense™o. La nueva Dell Venue 8 7000 Series es la
tableta más fina
del mundo y estará lista y disponible para la temporada de vacaciones.
La tecnología Intel RealSense es una solución de fotografía mejorada que
crea un mapa profundo de alta definición para permitir la medición, el
re-enfoque y los filtros selectivos con el
toque de un dedo. La misma introducirá nuevas capacidades y nuevas
formas de utilizar la tableta, abriendo un nuevo horizonte creativo para
los desarrolladores, para que elaboren aplicaciones que cambien la
forma como los consumidores se relacionan con sus
fotos.
·
Conexión
Intel® Wireless Gigabit, una experiencia inalámbrica completa que
incluye conexión inalámbrica, pantalla inalámbrica y recarga
inalámbrica. Ha sido desarrollada
con el diseño de referencia de Intel, basado en el procesador de la
próxima generación de 14nm.
·
Los desarrolladores han visto unadelanto de la próxima generación de la micro arquitectura de 14nm para el 2015.
·
El
renombrado físico Stephen Hawking se unió a la conferencia por video
para hablar acerca de cómo la tecnología para las personas con
discapacidades es a menudo un
terreno de ensayos para la tecnología del futuro. En relación con la
asistencia del video de Hawking, Intel reveló por primera vez la
singular Silla de Ruedas Conectada, diseñada por pasantes de Intel como
parte del programa Colaboradores de Intel. El proyecto
demostró cómo transformar sillas de ruedas estándares accionadas por
datos y conectadas a máquinas, utilizando el Kit de Desarrollo Intel
Galileo y el Intel Gateway Solutions para la Internet de las Cosas.
Preliminar del IDF
·
Los desarrolladores experimentarán más de 165 sesiones técnicas con la industria y con expertos de Intel.
·
Las
unidades de negocios de Intel y más de 170 empresas líderes de todo el
mundo realizarán 700 demostraciones prácticas de sus más nuevas
innovaciones y futuras tecnologías
en la Exhibición Tecnológica de la Industria del IDF.
·
Durante la mega sesión de la Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés) de esta mañana, el vicepresidente de Intel
Doug Davis
abordará
los desafíos de la interoperabilidad y la seguridad y describirá los
componentes de hardware y software integrados de Intel para las
soluciones del
Edge a la nube. Él divulgará que AT&T*, Cisco*, GE* e IBM*
están trabajando con estos elementos para crear soluciones y ayudar a
conducir la adopción de la IoT en el mercado.
·
Durante la mega sesión de esta tarde de Intel Edison, de los dispositivos nuevos y de los vestibles, el vicepresidente de Intel
Mike Bell
anticipará
los diversos prototipos de dispositivos equipados con Edison,
incluyendo una prenda interactiva impresa en 3D y una impresora de
Braille. Meridian Audio, un fabricante top de componentes de audio y
video de alto rendimiento, también hablará acerca de cómo
Intel Edison contribuye para el avance de sus ofertas de productos de
audio inalámbricos.
·
Durante la mega sesión de esta tarde acerca del desarrollo de software, el vicepresidente de Intel
Doug Fisher
presentará
las herramientas que ayudan a los desarrolladores a crear software de
forma más fácil, más rápida y en todo el ecosistema. Él también hablará
de la facilidad con que los OEMs/ODMs serán capaces de fabricar
dispositivos basados en Windows o Android, utilizando
herramientas personalizadas y diseños de referencia de Intel.
·
En la mega sesión de la tecnología móvil de esta tarde, el vicepresidente de Intel
Hermann Eul
desafiará
a los desarrolladores a desempeñar un rol en la solución de los
problemas más críticos del mundo y en el avance de las sociedades,
especialmente en los países en desarrollo, a través de las innovaciones
de la tecnología más destacada que se encuentra en las
manos de la gente: el dispositivo móvil. Él destacará el hardware, el
software y las tecnologías de comunicación que permitirán a los
desarrolladores aprovechar esta oportunidad y ayudar a proporcionar los
cambios, el progreso y la innovación.
·
Durante la mega sesión del Data Center de mañana por la mañana, la vicepresidente sénior de Intel
Diane Bryant
conversará acerca de cómo los data centers están siendo
rediseñados, impulsados en gran parte por el aumento de la economía de
servicios digitales. Esta sesión incluirá una actualización de los
futuros productos fotónicos de silicio de Intel,
además de los detalles de cómo Intel está adaptando productos para
clientes individuales de data center.
·
Durante la mega sesión de la reinvención y la innovación de la PC de mañana por la mañana, el vicepresidente sénior de Intel
Kirk Skaugen
charlará
acerca de cómo los desarrolladores pueden aprovechar la oportunidad que
representan las 600 millones de PCs antiguas, con 4 años de edad, que
podrían reemplazarse con nuevos e interesantes formatos y con nuevas
experiencias en múltiples sistemas operativos.
Skaugen actualizará a los desarrolladores acerca del ímpetu del
ChromeOS* y del Intel® Wireless Display, así como del consorcio para la
recarga inalámbrica, la Alianza para la Recarga Inalámbrica.
